Главная Регистрация Контакты RSS 2.0
   
 
 
Навигация
Главная Hardware Software Windows Интернет Мобильные Разработка События
 
 
IT-Zona » Мобильные » 3G iPhone: детали аппаратной составляющей

Мобильные : 3G iPhone: детали аппаратной составляющей
автор: Administrator 7 июня 2008 просмотров: 163

Engadget опубликовал детали аппаратной составляющей нового iPhone, представление которого ожидается в понедельник.

 

apple-logo

 

Ссылаясь на надежный источник, который сумел детально исследовать прошивку нового телефона, популярный блог составил список известных характеристик:

  • Сотовый чип Infineon PMB6952 / S-GOLD3 поддерживающий UMTS и HSDPA
  • Основной процессор ARM 1176JZF-S (такой же, как и у первого iPhone)
  • Контроллеры сетей UMTS / HSDPA Skyworks 77427, Skyworks 77414, Skyworks 77413
  • Трехканальный усилитель сотового сигнала Murata LMRX3JCA-479
  • Переключатель сотового режима Sony SP9T
  • Внутреннее кодовое название: n82ap (первый iPhone называется m68ap)

Кроме того, известно о наличии GPS-чипа. О диагонали и разрешении дисплея достоверной информации пока нет.

Поддержка 4 диапазонов GSM и трех диапазонов UMTS, HSDPA делают 3G iPhone подходящим для большинства рынков мира.



Источник: ferra.ru


 
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо зайти на сайт под своим именем.

Другие новости по теме:

  • Объявлены европейские цены на iPhone 3G без контракта
  • Reuters: 3G iPhone будет анонсирован в понедельник или во вторник
  • Мнение эксперта: Apple поставит 18 млн. iPhone 3G до конца года
  • HTC Touch Pro – Windows-коммуникатор с QWERTY-клавиатурой
  • Глава HTC не боится нового iPhone 3G


  •  (голосов: 0)
    Комментарии (0)   Напечатать
     
     
     
    Авторизация
    Логин:
    Пароль:
     
     
    Наш опрос
     
     
     
    Copyright © IT-Zona  Design © DSHW 2000-2008